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電路板焊膏缺陷的原因

發(fā)布日期:

2023-12-08

電路板在生產(chǎn)貼片時(shí)，會(huì)出現(xiàn)不能很好地涂抹的錫膏。一般來(lái)說，錫膏應(yīng)用不良與PCB裸板表面的清潔度有關(guān)。如果沒有污垢，基本上就不會(huì)有焊接缺陷;其次，錫膏本身的助焊劑、溫度等較差。那么電路板生產(chǎn)加工中常見的焊接缺陷具體有哪些方面呢？這個(gè)問題發(fā)生后如何解決？

 

（1）板面涂層中有顆粒雜質(zhì)，或基板制造過程中電路表面有拋光顆粒殘留。

 

（2）板面有油脂、雜質(zhì)等雜質(zhì)，或可能有硅油殘留。

 

（3）焊盤表面氧化，銅面變暗嚴(yán)重。

 

（4）焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者助焊劑使用不當(dāng)。